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力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說｜與AMD合作FOPLP明年中前量產　僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成（6239）今舉行法說會，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
2026/07/28 16:10
財經 產業脈動
力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會並公布第2季自結財報。其中，第2季營收為172.9億元，季增27%，獲利32.9億元，每股純益0.76元，低於上季的3.36元。展望未來，總經理李憲國說明，關於記憶體代工因AI需求驅動市場熱絡，DRAM生產大廠美光的亮眼財報緩解市場對AI泡沫的疑慮，預估DRAM缺口將持續至2027年，使DRAM價格大幅提升。他並透露，力積電DRAM在第2季營收中占比超過50%，且趨勢持續上升，7月DRAM投片價調漲45%，產能利用率維持高檔，11月開始將明顯帶動營收與獲利增加，邏輯代工產能供應嚴重短缺，第3季訂單投片需求比達1.4倍，7月8吋和12吋邏輯投片價格調升10至15%。
2026/07/14 16:43
財經 產業脈動
投資長觀點｜台積電本周四法說會能否救全村？　3情境分析對股價影響

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【記者吳珍儀／台北報導】上周韓國三星公布第2季初步財報，雖然營業利益年增18倍、連續第3季刷新紀錄，卻意外引發韓國半導體類股重挫，也讓市場將焦點轉向本周登場的台積電法說會。Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫表示，投資人接下來最應關注的，將是台積電對AI需求、資本支出及下半年營運展望的最新看法。
2026/07/14 15:30
財經 投資長觀點
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